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通富微电：先(xian)进封装崛起，市场前景广阔,产能,技术,CoWoS
【先(xian)进封装成半导体(ti)行业焦点(dian)，各大厂动作频(pin)频(pin)】近一(yi)个(ge)月内(nei)，通富微电、台积电、安靠、日月光半导体(ti)、华天科技等传统委外封测厂及头部晶圆(yuan)厂纷纷投入资源，布局先(xian)进封装相关技术与产能，项目应用指(zhi)向高(gao)性能计算和AI等领域。北京社科院王鹏指(zhi)出(chu)，AI、物联网等应用对算力(li)要求提高(gao)，“后摩尔时代”先(xian)进制(zhi)程升级放缓且成本高(gao)昂，采(cai)用先(xian)进封装技术提升芯片性能成为行业重要趋(qu)势。中关村(cun)物联网产业联盟副秘书长袁帅认为，国际头部晶圆(yuan)厂和委外封测厂在先(xian)进封装技术领先(xian)，国内(nei)企业技术薄弱，但在技术研发、人才培养、芯片需(xu)求增(zeng)长和政策支持下，正快速发展(zhan)。各大厂商近年持续布局先(xian)进封装技术与产能，近一(yi)个(ge)月相关项目加速上马。如10月10日，通富微电先(xian)进封测项目开工；10月9日，日月光半导体(ti)新工厂奠基；10月4日，台积电与安靠合作；9月22日，华天南京项目奠基。据YoleGroup预测，全球先(xian)进封装市场规(gui)模将(jiang)从2023年的378亿美元增(zeng)长至2029年的695亿美元，年均(jun)复合增(zeng)长率为10.7%，2025年其在整体(ti)封装市场占比将(jiang)达51.03%。虽然都是先(xian)进封装，但大厂技术选择有差异。深度科技研究院院长张孝荣认为，技术类型无绝对优劣，取决于应用需(xu)求和技术成熟(shu)度。随着(zhe)大算力(li)芯片发展(zhan)，2.5D和3D封装技术热度升温。台积电的CoWoS技术备受关注，客户需(xu)求远超供应。DIGITIMES报告指(zhi)出(chu)，台积电2023—2028年CoWoS产能扩充年均(jun)复合增(zeng)长率将(jiang)超50%。传统委外封测厂仍占大部分(fen)市场份额，中国大陆有4家上榜。面对晶圆(yuan)厂入局，传统委外封测厂发力(li)，中国大陆一(yi)线封装厂也开发出(chu)新工艺。国内(nei)先(xian)进封装产能稀缺，相较于国际厂商，优势在于本土市场了解、政策支持和成本，劣势在技术研发和人才储备。Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规(gui)模将(jiang)增(zeng)加33%，2025年有望进一(yi)步(bu)增(zeng)长。王鹏指(zhi)出(chu)，布局先(xian)进封装成本高(gao)，企业可调整产能布局，国内(nei)短中期内(nei)无需(xu)考虑产能过(guo)剩问(wen)题。